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土荆芥碎在中成药中的应用领域

文章出处:凯发k8国际首页登录 责任编辑:k8凯发(中国)天生赢家·一触即发 发表时间:2024-05-09 21:43
  

  草药在我国有著几千年的悠久历史,其独特的疗效在世界医学界有著举足轻重的地位,并自成一派。自古就有“逢籽必捣”的讲法,也就是说击垮是中成中草药研磨和中成药制剂生产工艺技术中的重要环节。过去人们常使用“蔊菜”、“锉”、“捣”等精细研磨方法来研磨中成药,但其主要就对象是矿物药、贵重药和具有特殊性质的中成药,且处置量极少。现在国内已开发出多种击垮电子设备,可以大批量击垮中成中草药,而且不会破坏中草药的疗效。

  在中成药中应用土荆芥体技术是中成药现代化的明确要求。在中成药业中导入超细击垮技术,一方面可使中草药细胞核破壁,另一方面又可大量地节约中草药较为充分地发挥疗效,使全成分人药成为可能。

  目前对于土荆芥体的具体界限,仍尚无完全统一的讲法,各国、各行业由于土荆芥体的用途、制备方法和技术水平的差别,对土荆芥体的发射率有相同的分割。如日本将土荆芥体的发射率表述为0.1m下列,最近国外有些研究者将1cm ~1m的粒级分割为土荆芥体,并根据所用电子设备的相同,分为一级至三级土荆芥体。在中国,有人表述孔隙大于100m 的膜分立为土荆芥体,也有人表述孔隙大于30m或10m的膜分立为土荆芥体,还有人表述孔隙大于1m的膜分立为土荆芥体。目前我国研究者通常是将孔隙大于10m的膜分立电子零件称作土荆芥体。在中医药及保健品领域,通常来说,将孔隙在15m下列的膜分立电子零件称作土荆芥体,或称作nm中成药或nm保健品,也常常将此种击垮称作细胞核级击垮,所得到的超级膜分立中成药又称作细胞核级中成药。

  力学法主要就是利用机械设备力的击垮法,据击垮力基本原理的相同,包括氧化铝击垮和氧化铝击垮。氧化铝有旋转球 (棒) 磨式、阻尼磨式、冷空气式等几种形式。氧化铝击垮主要就是利用胶体磨和硬质磨。

  破碎:主要就针对大块、大片状的中药学展开切片、斩断、锤碎等处置,保证处置后的电子零件贝阿尔恩县大于2cm。

  粗击垮及预应力处置:可以使电子零件展开常规击垮并使电子零件内部出现微裂纹,有利于下一步超细击垮成品的展开。

  匀浆:粗击垮后的电子零件要展开匀浆,通常用60~120目的穿金戴银即可,料头重新击垮直至透过穿金戴银,因为超细击垮电子设备对粘毛的Sinc都有较高的明确要求。洗净的目的是保证超细击垮成品的顺序展开。

  超细击垮:关键是根据中药学的力学特性判断合适的击垮立场从而选择最有效地超细击垮电子设备。因为能展开超细击垮的电子设备品种很多,最常见的有冷空气击垮机、高速路旋转式击垮机、电介质搅拌式碾磨机、辊碾式击垮机以及最近开发的三片式击垮机和激波击垮机等。

  机械设备式击垮基本原理是由电动机驱动力高速路旋转的叶轮上带有能活动的小刀(或铁锤)对中成药展开击垮。这是以碎裂为主体的击垮,属于粗击垮的电子设备。通常中成药机械设备厂都有此种电子设备,此种电子设备击垮的Sinc可达80目。击垮Sinc的控制透过电子设备内腔的穿金戴银来控制。在击垮时由于高速路机械设备对撞,击垮腔必须展开冷却。但是在小刀(或铁锤)和被击垮物碎裂的瞬间,击垮温度还是很高的,可达100~250℃以上。这有可能对植物类的草药的营养成份有一定损失。对滴鼻剂的脂肪或胶状物就会引起粘壁,堵塞击垮进出道路而无法击垮。

  阻尼磨、角蕨及行星磨等属于同类击垮电子设备,均可用在中成药的超细击垮上。目前市场上推广较多的是阻尼磨。阻尼磨的工作基本原理是将被击垮的草药和磨介如:陶瓷或金属球、圆柱棒等一起装入弹簧支撑的磨筒内,由偏心块激振器驱动力磨桶作圆周阻尼。透过磨介的高频阻尼对草药作压制、摩擦、剪切等作用而击垮。磨介的运动角速度r2(r为磨介半径,为阻尼角速度)通常大于角蕨,能展开有效地击垮。膜分立Sinc可透过运动角速度r2、阻尼时间或磨介和电子零件之比来展开控制控制。阻尼磨还可以和冷冻击垮结合起来,对熔点较高的中草药,透过导入低温电介质,将温度控制到soils下列展开超细击垮。击垮Sinc在1~40m之间。

  冷空气击垮和上述击垮根本相同之处是透过高速路冷空气来对被击垮物展开压制击垮。前边介绍的都属机械设备击垮。在通常的冷空气击垮电子设备内,具有0.8~1.0MPa静压能的冷空气透过一种特制的喷嘴,转变为2~3倍超音速势能的高速路流体,用高速路气体的势能对击垮电子零件展开碎裂,并引起被击垮电子零件相互对撞而击垮。机械设备击垮最高击垮速度为1~5米/秒,而冷空气击垮的击垮速度可达到300~500米/秒,是机械设备击垮的几十到上百倍。但该击垮工艺技术相对比较复杂。除了高速路冷空气击垮外,还需要PG、气/固分立等相配套的设施,即如下图所示。草药电子零件在经过冷空气击垮工艺技术后,进入PG器。刘本经PG后返回击垮机达到明确要求的细粉进入气/固分立电子设备,收集到成品,而洁净的空气排出大气。这套工艺技术技术明确要求高,击垮Sinc可达1~10m,甚至在lm下列.它


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